黃仁勳全說了！台灣半導體為何如此關鍵

 2026/01/14 10:45

黃仁勳說，台灣的優勢不僅在於先進的製程技術。（路透資料照）

各國都在努力實現半導體和其他技術的本土化生產，但對台灣在先進晶片製造技術方面的依賴，仍然非常強烈，尤其是美國和歐洲，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳曾表示：「台灣將扮演重要角色」。

日本媒體《Gigazine》報導，黃仁勳先前受訪時指出，各國近年推動製造業回流，這並不代表全球晶片製造正在與台灣脫鉤，更像是種「保險政策」，而非真正要取代既有供應鏈。他強調，這清楚傳達1個訊息：以台積電（TSMC）等先進晶圓廠為核心的台灣，未來數年仍將在先進運算發展中扮演結構性、不可或缺的關鍵角色。

他認為，在可預見的未來數十年間，全球仍將高度依賴台灣在晶片與電子產品製造上的核心能力。

黃仁勳說，台灣的優勢不僅在於其先進的製程技術，台灣所擁有的人才密度、產業文化，以及上下游高度協同的半導體生態系，是數十年累積的成果，在效率與成熟度上皆屬全球罕見，「未來幾十年，我們將繼續依賴台灣的晶片和電子產品製造。」

黃仁勳說：「台灣的人民、文化、互聯互通的生態系統和企業網絡，以及電子和晶片製造的效率都是無與倫比的，其他國家要複製，勢必得花上數十年時間。」

報導同時提到，《紐約時報》引述知情人士報導指出，美國對台灣進口商品的關稅將降至15%，與對亞洲盟友日本和韓國進口商品的關稅持平，據知情人士透露，作為協議的一部分，台積電還承諾在亞利桑那州新建至少5家半導體工廠。

另一方面，在輝達等大型科技公司帶動下，科技股在美股中的比重持續攀升，目前以輝達為首的科技巨頭合計已占標普500指數約35%，市場也開始出現「過度集中於少數高科技股票」的隱憂。

對此，黃仁勳在受訪時回應，外界認為AI投資規模過大的觀點，源自於市場低估了這場變革的深度。他強調，目前仍處於「運算架構深層轉型的早期階段」，AI正在推動整個產業，從傳統的通用運算，全面轉向加速運算。

此外，隨著輝達晶片被視為戰略性基礎設施，美國政府長期將其納入對中科技戰的出口管制範圍。不過，隨著川普政府近期批准輝達向中國出售其先進晶片，相關政策出現轉折，也為輝達進一步擴大市占率創造新的可能性。

資料來源引用:https://is.gd/doB2dr

MCC  

IDC：2027年全球車用半導體市場規模 將超過2765億元

2024-05-31 14:48

全球車用半導體市場規模預測。IDC／提供

根據IDC(國際數據資訊) 最新的全球車用半導體生態系與供應鏈研究顯示，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，全球車用半導體市場規模直到2027年，預計將超過85億美元（約合新台幣2,765.47億元），至於2023-2027年的CAGR將達到7%。

IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加。這些技術的進步不僅推動了汽車安全性的提高，也為半導體產業帶來了新的成長動能。我們預測，未來幾年內對車用半導體的需求將顯著增加。

在全球範圍來看，各國政府對汽車排放的限制及對新能源汽車的扶持政策，進一步刺激了電動車和混合動力汽車(HEV)的市場需求。特別是在中國大陸、歐洲和北美，嚴格的環保標準和政策支援正推動此領域的快速發展。

整體來看，隨著電動車的持續普及和汽車產業技術的進步，車用半導體市場預計將繼續保持強勁的成長動能。這一趨勢為半導體製造商提供了前所未有的機會，同時也促使他們在技術創新和產能擴展方面做出新的布局和投資。

車用半導體技術對於多種應用至關重要。自動駕駛中的高性能晶片透過感測器、攝影機和雷達的高階數據處理實現即時感知和決策。在智慧座艙中，半導體為高解析度顯示器、語音辨識和觸控螢幕介面提供動力，從而提高舒適度和互動性。

對於動力系統，他們管理電動車和混合動力車的馬達控制和能源效率。此外，半導體透過支援ADAS和穩定性控制來增強底盤和車身系統的安全性和控制。這些進步提高了車輛性能和使用者體驗，並推動了半導體市場的顯著成長。

IDC亞太區研究總監郭俊麗提到「在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快，預計到2027年，這兩大應用領域的市占率將超過50%」。




隨著應用場景的不斷滲透，5G通訊技術的成熟和車聯網的推廣，半導體在車輛中的應用將更加廣泛和深入。未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，還將透過滿足不斷升級的安全性、舒適性和環保需求，成為推動汽車工業變革的重要力量。

全球車用半導體市場規模預測。IDC／提供

資料來源引用:https://is.gd/WFkwLt

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日本籌錢投資半導體 近期擬與阿聯協商

 2023/08/17

日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈。（圖／shutterstock）

日本政府為吸引資金投資日本半導體領域，預計近期開始與阿拉伯聯合大公國政府相關基金展開協商，盼藉由豐富資金協助日本企業成長。

日本讀賣新聞報導，日本政府正在推進國際合作以建立穩定的半導體供應鏈，預計由日本經濟產業省擔任窗口，與阿拉伯聯合大公國政府投資機構穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）協商。

投資對象估計為半導體製程材料領域中擁有優秀製造技術的企業，以及參與製造設備的公司等。之後將協商具體的投資架構等事宜。

各國開發半導體的競爭愈趨激烈，日本政府正與美、英等國共同開發與研究，同時也跟歐盟之間建立資訊共享機制避免相關物資不足而引發混亂。

除歐美之外，日本政府將目光轉向中東地區是因為調度鉅額開發費用成為待解問題。

日本為實現新世代半導體國產化目標，民間企業在政府的主導下於2022年成立Rapidus公司，目標在2027年起量產2奈米世代的先進半導體。然而技術確立之前需要2兆日圓（約新台幣4458億），準備產線需要3兆日圓（約新台幣6687億元）規模的投資。

日本首相岸田文雄今年7月訪問阿聯時，與阿聯元首穆罕默德（Sheikh Mohammed bin Zayed al-Nahyan）在阿布達比會談，同意強化半導體領域合作。經產省官員透露「若有中東各國豐沛的石油收入供支撐，可以進一步開拓強化半導體供應的道路」。

資料來源引用:https://reurl.cc/LAEZXy

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台半導體設備出貨成全球第一 下半年仍面臨挑戰

2019-06-05 10:15

台半導體設備出貨成全球第一，下半年仍面臨挑戰。 (圖:foter)

國際半導體產業協會(SEMI)發布首季全球半導體設備出貨報告指出，台灣半導體設備出貨金額逆勢成長，躍居最大市場。台經院今天(5日)指出，台積電持續布局先進製程，今年資本支出將維持相對高檔。不過，國內半導體下半年仍有挑戰，包括美方是否對中國祭出新關稅措施、封殺華為衍生的供應鏈大亂及選邊站等問題。而在諸多不利因素下，估計半導體供應鏈庫存去化完畢的時程將會遞延。

國際半導體產業協會(SEMI)報告指出，今年全球半導體設備首季出貨金額年減19%，不過，台灣出貨金額卻逆勢成長，年增68%，成長幅度最大，成為全球最大半導體設備市場。

台經院產業顧問暨研究員劉佩真受訪表示，主要是半導體龍頭台積電持續投資先進製程，第二季進入5奈米試產、第三季也將量產7奈米強化版，預估今年資本支出相對維持在高檔。韓國則因記憶體價格跌幅超乎預期，相關資本設備支出反而下滑；中國方面受到美中貿易戰影響，使得相關投資出現遞延，這都將使今年台灣半導體設備支出可望有較好表現。

不過，劉佩真也強調，下半年國內半導體產業仍是面臨幾大挑戰，特別是美中貿易戰下的關稅及非關稅障礙。前者為美方若針對剩下3千億美元商品對中國祭出新的課稅措施，將衝擊半導體終端應用市場；非關稅障礙則是像美國封殺華為所衍生的問題。她說：『(原音)類似像華為事件，也可能會使整個半導體供應鏈出現比較大亂的情形，甚至會面臨選邊站的問題，這個都會讓台灣業者面臨相關考驗。在下半年局勢其實顯得比較混沌不明，所以不排除未來在各市調、研究機構可能都會有下修今年全球半導體銷售額的跌幅。』

劉佩真指出，原先市場預期今年第二季半導體庫存水位將調整到一定程度，季末可以開始回補，為第三季新品備貨拉貨，但美中貿易戰在5、6月升溫，讓廠商出現疑慮，恐將推遲半導體庫存調整完畢的時間，抵銷下半年部分的拉貨力道，全年半導體表現可能無法達到年初時所做的預期。

資料來源引用:https://www.rti.org.tw/news/view/id/2023030

JST連接器/MCC

科技部半導體射月計畫發表成果 搏世界標竿地位

2019-04-18 17:27
為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力，科技部自2018年6月啟動為期四年的「半導體射月計畫」(智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫)，啟動至今將滿一年，各團隊在技術、學術及產業應用上所開發的前瞻技術和業界接軌，因而衍生與35家廠商進行產學合作研究計畫，合作對象包含台積電、聯發科、瑞昱等多家科技公司，為產業技術加值。許多重要研究成果已發表於國際頂尖期刊及會議論文中，吸引國際矚目。

科技部半導體射月計畫推動辦公室特於今(18)日上午於臺北市財團法人張榮發基金會國際會議中心11樓舉辦第一年度期末成果展，科技部部長陳良基主持開幕，他表示，「射月計畫」的名稱來自臺灣半導體產業對於參與計畫的學界團隊能藉此做出跳躍式成長的期許，而在他日前的歐洲攬才行程中與英國、法國、德國的科技部長及次長會談，他們都了解臺灣在推動「射月計畫」，因此，「射月計畫」代表國際間對於臺灣的半導體產業是否能再進一步躍升的期待，期勉計畫團隊要進行跳躍式的創新開發，提供未來產業升級之用。

陳部長表示，滿意第一年的成果，感謝團隊的努力，他與所有計畫團隊共勉，透過射月計畫的執行，引燃臺灣學界在半導體晶片設計領域長期經營且居國際領先地位的能量，以國際為較量的舞台，讓全球驚艷，希望在未來三年，各計畫團隊都能創造出成為世界標竿的成果。

本次成果發表會中，射月計畫所補助的20群研究團隊簡報及展出成果，經由發表會的舞台使各界來賓與團隊進一步交流，引導團隊將研發能量與成果擴散至產業中，為臺灣半導體產業領域發展注入養分，豐沛未來智慧生活所需前瞻應用科技的研發能量。

科技部「射月計畫」聚焦於智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發，技術核心分為：『人工智慧晶片』、『新興半導體製程及材料與元件技術』、『下世代記憶體設計與資訊安全』、『前瞻感測元件及電路與系統』等四大主軸。除前瞻技術研發外，為因應未來人工智慧於產業及社會發展的需求，已積極培育智慧終端所需高階研發人才，並強化產學鏈結以提升臺灣產業競爭力，目前已有800位碩博士生參與計畫執行並衍生與35家廠商進行產學合作。目標是讓臺灣的半導體產業可及早做好準備，待關鍵技術具突破性發展或人工智慧終端應用市場趨於成熟之際，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球人工智慧終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

各團隊技術亮點在『人工智慧晶片』方面，包括：開發高運算效能、低耗能或具學習能力的人工智慧系統或晶片，增進物聯網系統周邊智慧運用於新興領域產業如車載、智慧醫療及擴增實境與虛擬實境(AR/VR)等。以人工智慧系統與晶片技術連結整合相關周邊元件、電路與系統軟硬體技術，使產業供應鏈或產品線得以完備。

在『新興半導體製程及材料與元件技術』方面，計畫團隊執行成果包括：發展關鍵新興半導體製造所需之材料、製程與元件技術，未來可應用於包含3奈米或以下CMOS、高電壓、5G 射頻/毫米波等先進應用，維持甚至提升臺灣相關領域的競爭動能。

在『下世代記憶體設計與資訊安全』方面，計畫團隊執行成果包括：自主研發各種新式下世代記憶體元件與晶片系統相關技術，可比現今主流非揮發性記憶體降低操作電壓3倍以上，可促使國內IC設計、晶圓專工及記憶體半導體公司切入基於下世代記憶體之新應用與市場。在萬物聯網時代裡，前瞻性物聯網系統晶片之架構與安全設計關鍵技術的研發極為重要，結合人工智慧晶片與下世代記憶體可增進物聯網資安系統之智慧防護能力。

人工智慧就像是腦，感測器就像是最重要的五官，在『前瞻感測元件及電路與系統』方面，計畫團隊執行成果包括：以國內半導體與微機電技術優勢開發新式感測元件之製作與整合，達成具有高度規格的感測器。例如，開發自動無人載具應用之感測元件，整合其電路、系統軟硬體與各式人工智慧相關應用技術，以增進國內相關產業競爭力。

科技部半導體「射月計畫」預期在2022年3奈米晶片可量產的時代，達成使臺灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片，應用在無人載具、擴增實境/虛擬實境、物聯網系統與安全等方面，使臺灣保持領先地位，共創半導體產業新榮景。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5635/3763778

二極體/電晶體